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2014.10.06

铜箔、基材板料及其规范

2014.10.06

如何应对LED封装失效?

  在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?
  死灯不亮,不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。
1、LED散热不好导致固晶胶老化,层脱,芯片脱落
  预防措施:焊接时防止LED悬浮,倾斜。做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅。
2、过电流过电压冲击导致驱动,芯片烧毁,灯具处于开路或短路状态
  预防措施:做好EOS防护,防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。
3、过电流冲击,烧断金线
  预防措施:防止过电流过电压冲击LED。
4、使用过程未做好防静电防护,导致LEDPN结被击穿。
  预防措施:做好ESD防护工作,防止静电的干扰导致灯具的工作。
5、焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯断金线。
  预防措施:每中灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。
6、LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。
  预防措施:维护过程要小心,按照条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。
7、回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。
  预防措施:按照推荐的回流参数过回流焊。
8、齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。
  预防措施:做好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。
  注意!经常会出现的问题,都是人为因素,小心按照灯具安装方法和保护方法,避免不必要的问题出现。

2014.09.01

PCB加工之干膜和湿膜比较

干膜操作方便,特别是采用自动贴膜机,可以大规模生产,湿膜便宜,但是上自动线不行,湿膜理论上做细线路好,但是湿膜也有不少其它问题。总的来说,是干膜比湿膜好,方便、稳定。缺点是仅仅是价格贵。如果是工程师的话,我选干膜,麻烦少,控制方便。 干膜并不一定就比湿膜好,他们各有各的优缺点。干膜的价格比较贵,但其可以淹孔,精度高(不容易出现夹膜)。湿膜价格比湿膜便宜好多相当于1/7,当其不能淹孔,油膜进孔不好控制需做担点,理论上湿膜的精度比干膜高但其比较薄图镀时易夹膜估很难做到高精度板且要二次钻。不过总的来说湿膜还是比干膜划算。

2014.09.01

pcb电镀后处理的工艺环节概述

完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
镀后处理方法主要可分以下l2类:
1、清洗;
2、干燥;
3、除氢;
4、抛光(机械抛光和电化学抛光);
5、钝化;
6、着色;
7、染色;
8、封闭;
9、防护;
10、涂装;
11、不合格镀层退除;
12、镀液回收;
  根据金属或非金属电镀制品的用途或设计目的,又可以将其后处理分为三类,即提高或增强防护性、装饰性和功能性。
  1)防护性后处理
  除了镀铬以外,所有其他防护性镀层如果是作为表面镀层时,都必须进行适当的后处理,以保持或增强其防护性能。最常用的后处理方法是钝化法。对防护要求比较高的还要进行表面涂覆处理,比如进行罩光涂料处理,从环保和成本方面考虑,可以采用水性透明涂料。
  2)装饰性后处理
  装饰性后处理是非金属电镀中较多见的处理流程。比如镀层的仿金、仿银、仿古铜、刷光、着色或者染色以及其他艺术处理。这些处理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有时还要用彩色透明涂料,比如仿金色、红色、绿色、紫色等颜色的涂料。
  3)功能性后处理
  有些非金属电镀制品是出于功能需要而设计的,在电镀之后还要进行某些功能性处理。比如作为磁屏蔽层的表面涂膜,用作焊接性镀层的表面焊料涂覆等。。

2014.07.29

如何预防PCB板翘曲?

线路板翘曲会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。

IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B

翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度

线路板翘曲的预防:

1、工程设计:层间半固化片排列应对应;多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;外层C/S面图形面积尽量接近,可以采用独立网格;

2、下料前烘板:一般150度6--10小时,排除板内水汽,进一步使树脂固化完全,消除板内的应力;开料前烘板,无论内层还是双面都需要!

3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向:经纬向收缩比例不一样,半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;

4、层压厚消除应力 压板後冷压,修剪毛边;

5、钻孔前烘板:150度4小时;

6、薄板最好不经过机械磨刷,建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具,防止板弯曲折叠

7、喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗;
翘曲板处理:150度或者热压3--6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤!

2014.07.02

PCB敷铜的9个注意点

    所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

敷铜方面需要注意那些问题:   
1.如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构;  

2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;

3.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地;

4.孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事; 

5.在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好;

6.在PCB板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线;

7.多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”;

8.设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”;

9.三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。

总之:PCB上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

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